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3D光敏树脂 SLA型 FORM1机型 3D打印光敏材料 光敏树脂 杰睿

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品牌: 杰睿
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更新: 2016-11-16
公司基本资料信息
成分 /
密度 1.02g/cm³
粘度 500cps
光谱范围 385/405nm
曝光时间 0.001s
建议层厚 0.02-0.2mm
玻璃化温度 85℃
EC临界曝光量 6mJ/c㎡
DP固化深度 0.2mm
E10曝光量 3.1mJ/c㎡
透光率 80%
拉伸强度 21MPa
拉伸模量 1200MPa
弯曲强度 30MPa
弯曲模量 880MPa
断裂伸长率 3.6%
缺口冲击强度 4.1KJ/m³
无缺口冲击强度 13.9KJ/m³
净重 0.5KG
硬度 78D
可选颜色 透明
毛重 0.7KG
市场价 550元
  • 光源波长:405nm
本产品是一种无溶剂,低气味,高强度,高精度的光固化3D打印光敏树脂。适合激光和LED光源,在波长385nm和405nm照射下在几秒钟内便可成型,此光敏树脂产品性能经过优化,单次曝光最小层厚可控制在0.02mm,成型精度高;成膜快,较低的曝光量即可快速固化,成型后产品外观平滑透亮,兼具有高硬度和高强度。快速固化,低气味,低刺激性。